CSP封裝技術(shù)工程師招聘_中山市立體光電科技有限公司

CSP封裝技術(shù)工程師 5-8K元/月有料
該崗位平均薪資 7062元/月

中山市立體光電科技有限公司

更新: 2024-10-18 瀏覽: 11175 人

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招聘職位

職位詳情招聘職位（21）

基本信息
- 工作地點(diǎn)：中山小欖鎮(zhèn)
- 招聘人數(shù)：1人
- 性別要求：不限
- 職位類型：全職
- 招聘部門：
- 年齡要求：不限
- 工作經(jīng)驗(yàn)：1年
- 學(xué)歷要求：大專以上
- 住宿情況：面議
職位描述

崗位職責(zé)
1、倒裝芯片、倒裝COB封裝樣品配比調(diào)試
2、新產(chǎn)品工藝實(shí)驗(yàn)和不良品分析改善
3、配比BOM資料整理。
任職要求
1、****不限，20-38歲；
2、熟悉熒光粉硅膠封裝工藝及材料，可以操作相關(guān)設(shè)備；
3、熟悉EXCEL、CAD優(yōu)先；
4、有ERP、PLM系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)。
其它福利
1、定期組織公司團(tuán)建活動(dòng)
2、定期舉辦員工生日會(huì)等活動(dòng)
3、入職即購買五險(xiǎn)一金
4、節(jié)假日福利
5、周末雙休
聯(lián)系我時(shí)，請說是在吉安人事人才網(wǎng)上看到的，謝謝！
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聯(lián)系方式
- 聯(lián)系人：唐小姐
- 電話：
- 工作地址：中山市小欖鎮(zhèn)工業(yè)大道中45號(hào)(朗能工業(yè)園內(nèi)）
溫馨提示：以任何形式向勞動(dòng)者收取定金、保證金（物）的行為均違反《中華人民共和國勞動(dòng)法》，請求職者提起注意并加以甄別。
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