崗位職責(zé)
1、 熟悉CP測(cè)試流程,能規(guī)范化完成新產(chǎn)品導(dǎo)入、批量生產(chǎn)導(dǎo)入;
2、 了解NOR/NANDflash測(cè)試原理,有l(wèi)ogic或memorydevice測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
3、 熟悉測(cè)試平臺(tái)(如PT-930/VerigyV50/chroma3360/V777/nd1,2,3等);
4、 具有優(yōu)化測(cè)試方法,降低測(cè)試時(shí)間、及時(shí)解決測(cè)試異常能力;
5、 具有集成電路行業(yè)芯片測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn),熟悉電子線路、集成電路測(cè)試方法、測(cè)試?yán)碚,有以下ate應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先:advantest:93k;credence:dx;Teradyne j750;i-flex;u-flex;熟悉prober(TSK,TEL)操作;
6、 擁有基本編程技能,熟悉C/C++,AdvantestATL。
任職要求
1、 本科及以上學(xué)歷;
2、 微電子、半導(dǎo)體、材料、電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
3、 晶圓Foundry代工廠、封測(cè)廠、芯片設(shè)計(jì)公司3-5年P(guān)ETE職位從業(yè)經(jīng)驗(yàn);
4、 掌握J(rèn)750CHROMAACCOTEST等測(cè)試機(jī)臺(tái)的硬件知識(shí),熟悉測(cè)試機(jī)的編程環(huán)境,并自主完成測(cè)試項(xiàng)目,成功release到量產(chǎn);
5、 了解IC設(shè)計(jì)及制造、封裝的基本流程,熟練通用MS office軟件;
6、 熟練python、Per1、VB等編程語(yǔ)言,能夠編寫腳本進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析;
7、 具有強(qiáng)烈的責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)二人協(xié)作與溝通表達(dá)能力,良好的英語(yǔ)讀寫能力。
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