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  • 1周前

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  • 1年

    會員等級

  • 單位性質(zhì): 私營企業(yè)
  • 所屬行業(yè):電子技術/半導體/集成電路
  • 注冊資金:
  • 員工人數(shù):
  • 營業(yè)執(zhí)照:
招聘職位
  • 基本信息

  • 職位描述

    崗位職責及要求
    Wafer saw :主要進行芯片貼膜、切割、清洗作業(yè),設備簡單報警處理,記錄產(chǎn)品信息,確認產(chǎn)品品質(zhì)!
    Die Bond  :進行上芯作業(yè),設備報警處理,工藝調(diào)試,記錄作業(yè)信息,確認產(chǎn)品品質(zhì)!
    wire bond:進行鋁線bonding作業(yè),設備報警處理,工藝調(diào)試,記錄作業(yè)信息,確認產(chǎn)品品質(zhì)!
    .崗位要求:
    1.能適應12小時工作制,兩班倒。
    2.年齡在20-35歲之間,****不限。
    3.有半導體或設備維修維護的工作經(jīng)驗優(yōu)先。
    4.身體健康,無重大病史或傳染病病史。
    5能積極接受公司和部門的臨時任務。

    聯(lián)系我時,請說是在吉安人事人才網(wǎng)上看到的,謝謝!
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  • 聯(lián)系方式

    溫馨提示:以任何形式向勞動者收取定金、保證金(物)的行為均違反《中華人民共和國勞動法》,請求職者提起注意并加以甄別。
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